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技術背景

經統計BGA掉點年平均約有60片，約占不良總數6％，占無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因主要為受熱應力、沖擊、板卡變形應力等引起。Underfill目的是加固BGA焊點，當前很多產品BGA間隙小至幾十微米甚至納米級，相當考驗underfill的流動性與焊點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部，減少空洞率，這樣最終起到保護焊點的作用。
  underfill工藝在半導體一級封裝領域應用很廣泛并且已有十幾年的歷史，目前在對可靠性要求比較高的SMT領域，例如手機，CCM，指紋識別等需要芯片與FPC或PC連接行業，如晶圓級封裝、系統級封裝、倒裝芯片封裝、高密度焊線封裝、高性能MIS專利封裝等高精尖領域應用更加廣泛。
 

技術優勢

底部填充工藝不僅保證了芯片的穩定性，使產品更美觀，而且是目前能夠實現微納米級別的電子封裝工藝技術，而能夠結合底部填充工藝優勢先進點膠系統，層出不窮，以比較有影響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠實現：
1、膠量控制：獨特的膠水噴射技術，能夠保證每個點膠量的控制，制程控制通過膠量自動校準及稱重功能來保證，確保每一塊產品的均勻及一致性。
2、機械及光感防撞機構，可有效防止高度差異的產品出現點膠安全隱患的可能。
3、先進的自動化生產線可應用于所有倒裝芯片、手機、數碼相機、內存、硬盤驅動器、及各類控制板卡的元器件作業。

歐力克斯精密點膠機設備的優勢：

1、精密點膠機設備采用德國進口噴射閥，具有高速噴射精密噴射膠水，膠量精準控制的特點，在操作性及效率性方面如粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及固化方式、返修性等均有很好效果。
 
2、智能CCD視覺系統與非接觸式噴射點膠模式實現高速噴射點膠效果，最高速度可達280Hz，膠量小至2nL，精準度可達98%，使得底部填充工藝功能性方面如填充效果（氣泡、空洞）、兼容性方面、耐溫性、抗跌震等有更好的效果。
3、歐力克斯噴射式點膠機，底部填充點膠機高穩定性落地式點膠機型架構，點膠穩定性、安全系數更高，點膠效果更穩定使得底部填充工藝質量更佳，使得產品在可靠性方面如表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面實現合格效果。
4、噴射點膠機可獨立噴膠工作，也可應用于在線式噴射點膠作業。
5、ASYMTEK點膠機價格不菲，比較而言，歐力克斯精密點膠機價格更親民，性價比更高，操作方式更符合現代化習慣
 

選擇合適的底部填充膠

1.Hanstars漢思化學底部填充膠——可實現10微米間隙填充
2.LOCTITE樂泰底部填充膠——高品質快干膠
3.HENKEL漢高底部填充膠——德國高品質膠水
 

underfill底部填充應用

  隨著歐力克斯的精密控膠技術不斷前進，使得歐力克斯精密點膠機-underfill底部填充點膠機能廣泛服務于各行業中的點膠密封、粘接、表面涂覆、定點灌封、錫膏涂布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫療器械等行業。

深圳市歐力克斯科技有限公司猶如一匹黑馬擠進精密點膠設備行業前列，一路馳騁前行！歐力克斯噴射式精密點膠機系列設備致力于為廣大客戶解決各種點膠難題，提供專業的點膠應用解決方案。