非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用
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- 發(fā)布時間：2019-09-17
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在如今的微電子行業(yè)，技術創(chuàng)新引領著潮流的變化。特別是在消費電子類行業(yè)，產品體積越來越小，但其制作工藝的復雜程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢。非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用也隨著廣泛，因為噴射技術可實現(xiàn)高速度，高復雜化，高精密度的點膠點錫膏工藝，其逐漸顯示出它無法替代的優(yōu)勢。
非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用逐漸廣泛，深圳點膠機廠家歐力克斯簡單列舉幾個噴射閥應用的經典場景：
一、芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷
歐力克斯lerner精密噴射閥可以應用于芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)等半導體器件提供更強的機械連接。
IC封裝， 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強度和穩(wěn)定性。歐力克斯非接觸式噴射閥點膠是實現(xiàn)IC封裝的理想選擇。歐力克斯高精度、高穩(wěn)定性的噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優(yōu)勢。
二、LED行業(yè)噴射點膠應用
熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結封裝圍壩噴膠應用等，德國Lerner精密噴射閥實現(xiàn)了高速噴射點膠效果。
三、電子/工藝品轉角粘接工藝應用
轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對于轉角粘結來說，噴射點膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業(yè)到集成電路的邊緣，也可用于高點膠要求的工藝品中，不拉絲、定點定量，完成精美的點膠工藝。
四、非接觸式噴閥在SMA的應用
在這類應用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴射技術的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴不與產品接觸，可以在同一區(qū)域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的涂覆且均勻，且不影響PCB板焊錫后的效果。
五、檢測試紙的噴涂應用
血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過程中，非接觸噴射技術不與試紙直接接觸，避免雜質接觸，避免操作過程中的交叉污染，因為閥體與基材表面全程無接觸。歐力克斯Lerner噴射閥可以實現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性噴涂噴射效果。
以上內容為深圳市歐力克斯科技有限公司總結的，非接觸式噴射閥噴射技術在各行業(yè)的經典應用，非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用也隨著受到認可。
非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用逐漸廣泛，深圳點膠機廠家歐力克斯簡單列舉幾個噴射閥應用的經典場景：
一、芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷
歐力克斯lerner精密噴射閥可以應用于芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)等半導體器件提供更強的機械連接。
IC封裝， 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強度和穩(wěn)定性。歐力克斯非接觸式噴射閥點膠是實現(xiàn)IC封裝的理想選擇。歐力克斯高精度、高穩(wěn)定性的噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優(yōu)勢。
熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結封裝圍壩噴膠應用等，德國Lerner精密噴射閥實現(xiàn)了高速噴射點膠效果。
三、電子/工藝品轉角粘接工藝應用
轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對于轉角粘結來說，噴射點膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業(yè)到集成電路的邊緣，也可用于高點膠要求的工藝品中，不拉絲、定點定量，完成精美的點膠工藝。
在這類應用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴射技術的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴不與產品接觸，可以在同一區(qū)域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的涂覆且均勻，且不影響PCB板焊錫后的效果。
五、檢測試紙的噴涂應用
血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過程中，非接觸噴射技術不與試紙直接接觸，避免雜質接觸，避免操作過程中的交叉污染，因為閥體與基材表面全程無接觸。歐力克斯Lerner噴射閥可以實現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性噴涂噴射效果。
以上內容為深圳市歐力克斯科技有限公司總結的，非接觸式噴射閥噴射技術在各行業(yè)的經典應用，非接觸式噴射閥在點膠技術上的應用也隨著受到認可。
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