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技術(shù)背景

經(jīng)統(tǒng)計BGA掉點年平均約有60片，約占不良總數(shù)6％，占無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因主要為受熱應(yīng)力、沖擊、板卡變形應(yīng)力等引起。Underfill目的是加固BGA焊點，當(dāng)前很多產(chǎn)品BGA間隙小至幾十微米甚至納米級，相當(dāng)考驗underfill的流動性與焊點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部，減少空洞率，這樣最終起到保護焊點的作用。
  underfill工藝在半導(dǎo)體一級封裝領(lǐng)域應(yīng)用很廣泛并且已有十幾年的歷史，目前在對可靠性要求比較高的SMT領(lǐng)域，例如手機，CCM，指紋識別等需要芯片與FPC或PC連接行業(yè)，如晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、倒裝芯片封裝、高密度焊線封裝、高性能MIS專利封裝等高精尖領(lǐng)域應(yīng)用更加廣泛。
 

技術(shù)優(yōu)勢

底部填充工藝不僅保證了芯片的穩(wěn)定性，使產(chǎn)品更美觀，而且是目前能夠?qū)崿F(xiàn)微納米級別的電子封裝工藝技術(shù)，而能夠結(jié)合底部填充工藝優(yōu)勢先進點膠系統(tǒng)，層出不窮，以比較有影響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠?qū)崿F(xiàn)：
1、膠量控制：獨特的膠水噴射技術(shù)，能夠保證每個點膠量的控制，制程控制通過膠量自動校準(zhǔn)及稱重功能來保證，確保每一塊產(chǎn)品的均勻及一致性。
2、機械及光感防撞機構(gòu)，可有效防止高度差異的產(chǎn)品出現(xiàn)點膠安全隱患的可能。
3、先進的自動化生產(chǎn)線可應(yīng)用于所有倒裝芯片、手機、數(shù)碼相機、內(nèi)存、硬盤驅(qū)動器、及各類控制板卡的元器件作業(yè)。

歐力克斯精密點膠機設(shè)備的優(yōu)勢：

1、精密點膠機設(shè)備采用德國進口噴射閥，具有高速噴射精密噴射膠水，膠量精準(zhǔn)控制的特點，在操作性及效率性方面如粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及固化方式、返修性等均有很好效果。
 
2、智能CCD視覺系統(tǒng)與非接觸式噴射點膠模式實現(xiàn)高速噴射點膠效果，最高速度可達280Hz，膠量小至2nL，精準(zhǔn)度可達98%，使得底部填充工藝功能性方面如填充效果（氣泡、空洞）、兼容性方面、耐溫性、抗跌震等有更好的效果。
3、歐力克斯噴射式點膠機，底部填充點膠機高穩(wěn)定性落地式點膠機型架構(gòu)，點膠穩(wěn)定性、安全系數(shù)更高，點膠效果更穩(wěn)定使得底部填充工藝質(zhì)量更佳，使得產(chǎn)品在可靠性方面如表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面實現(xiàn)合格效果。
4、噴射點膠機可獨立噴膠工作，也可應(yīng)用于在線式噴射點膠作業(yè)。
5、ASYMTEK點膠機價格不菲，比較而言，歐力克斯精密點膠機價格更親民，性價比更高，操作方式更符合現(xiàn)代化習(xí)慣
 

選擇合適的底部填充膠

1.Hanstars漢思化學(xué)底部填充膠——可實現(xiàn)10微米間隙填充
2.LOCTITE樂泰底部填充膠——高品質(zhì)快干膠
3.HENKEL漢高底部填充膠——德國高品質(zhì)膠水
 

underfill底部填充應(yīng)用

  隨著歐力克斯的精密控膠技術(shù)不斷前進，使得歐力克斯精密點膠機-underfill底部填充點膠機能廣泛服務(wù)于各行業(yè)中的點膠密封、粘接、表面涂覆、定點灌封、錫膏涂布等高精密非接觸噴射等封裝作業(yè)。應(yīng)用行業(yè)遍布半導(dǎo)體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫(yī)療器械等行業(yè)。

深圳市歐力克斯科技有限公司猶如一匹黑馬擠進精密點膠設(shè)備行業(yè)前列，一路馳騁前行！歐力克斯噴射式精密點膠機系列設(shè)備致力于為廣大客戶解決各種點膠難題，提供專業(yè)的點膠應(yīng)用解決方案。