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在線式高速噴射點膠機解決芯片underfill底部填充3大工藝難題

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發布時間：2019-10-23
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芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，是計算機或其它電子設備的一部分。芯片制造是一個十分復雜的系統工程，任何一個環節出現短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯片架構設計、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩定性，這對芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。在此背景下，歐力克斯噴射點膠機，非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現的空洞率高、質量不穩定等問題，成為助力“中國芯”崛起的重要力量。

成就高質量“中國芯”需要高標準填充工藝，在線式噴射點膠機解決underfill底部填充工藝難題：

1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、固化時間和固化方式以及返修性的高要求。歐力克斯噴射式點膠機操作簡單，芯片底部填充過程效率高，產品質量保證！
2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及芯片抗跌震等性能要求。半導體芯片高速噴射點膠機非接觸噴射底部填充，點膠精準精密化程度高。
3、可靠性方面要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。深圳點膠機廠家歐力克斯精密點膠機，為芯片完美高效的底部填充工藝作出非常大的貢獻，解決了普通點膠機難以實現的底部填充工藝問題。