- 來源：歐力克斯
- 發布時間：2021-08-09
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底部填充膠是為倒裝芯片設計的，現已被廣泛用于csp、bga等電子元器件的貼裝工藝中。底部填充（underfill）工藝的好壞，也是影響芯片的性能。中國芯產業和技術似乎不管如何前進突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身后。但受益于國家對于芯片行業的長期規劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯片領域超越發達國家并取得持續領先的場景，勢必在不久的將來引人矚目。
作為新工業革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國家現代化進程和綜合國力的重要標志。打鐵仍需自身硬，中國的芯片相關企業想要生產出高端優質、國際一流的芯片，與發達國家角力抗衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高級人才，在未來生產制造芯片的每一步，都要做到安全、精細、高效、環保。
工欲善其事，必先利其器。芯片的制造生產不容一絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業向外突破難，不如先向內求進，蓄勢待發。
針對目前主流的電子芯片制造工藝及性能需求，歐力克斯作為國內精密點膠機行業的專家與引領者角色，正在為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己的力量。
底部填充膠可以配合錫膏一起使用。底部填充膠在錫膏焊接的過程中有兩個工藝方式：第一種就是在錫膏焊接之前涂底部填充膠，可以將csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用，由于底部填充膠可返修，而錫膏不易返修，所以在擔心錫膏粘接不夠美觀的前提下采用底部填充膠預涂固定，這樣錫膏焊接后不用擔心焊點不美觀的問題。而且焊接后也會有一定的保護元器件的作用。
第二種是在錫膏焊接之后點涂底部填充膠，也是在smt貼片中最常見的底部填充膠的使用方式，利用良好的流動性滲透到倒裝芯片的底部，然后加熱固化，這種底部填充膠相比較而且對于固化要求相對沒有那么苛刻，而且需要點膠機通過點膠的方式作用。
底部填充能夠優化芯片性能：
1、良好的流動性和快速滲透性，盡可能多的填充到倒裝芯片底部的空間；
2、具有低溫固化的效果，固化時低溫可以保證電子元器件不至于受熱損傷；
3、良好的粘接強度，保證電子元器件的安全穩定性；
4、低吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件的使用壽命；
5、快速固化，降低貼片過程中的時間成本；
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