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　　為了適應(yīng)新興市場的發(fā)展，歐力克斯早在幾年前就已經(jīng)開始部署噴射點(diǎn)膠技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，屬于國內(nèi)同行中比較早投入研發(fā)的企業(yè)。目前歐力克斯噴射點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)能滿足大部分高精密點(diǎn)膠的需求，于國外的技術(shù)也越來越接近。下面小編就帶你一起了解下噴射點(diǎn)膠技術(shù)吧。
　　
　　最近20年，點(diǎn)膠技術(shù)在控制流體沉積、針頭定位和膠點(diǎn)一致性方面都得到很大進(jìn)步，點(diǎn)角速度也得到了較大的提高，歐力克斯的速度最高可達(dá)280點(diǎn)/s，點(diǎn)膠技術(shù)也正逐漸從接觸式點(diǎn)膠轉(zhuǎn)化為能高度自動化操作的無接觸噴射點(diǎn)膠。噴射點(diǎn)膠技術(shù)由噴墨技術(shù)演變而來，它的出現(xiàn)為電子封裝行業(yè)帶來了深遠(yuǎn)的影響。
　　
　　噴射點(diǎn)膠的研究還在起始階段，技術(shù)相對還不成熟，這項(xiàng)技術(shù)主要是采用瞬間高壓驅(qū)動膠液噴出，使流體材料沉積到基板固定位置上，每次噴射只能得到一個(gè)膠點(diǎn)，通過逐次疊加可以得到其他形式的圖案，其應(yīng)用的流體黏度范圍廣，幾乎可以運(yùn)用于電子封裝中的各種流體，而且噴射速度快，膠點(diǎn)一致性好、適應(yīng)性強(qiáng)。噴射式點(diǎn)膠成功克服了接觸式針頭點(diǎn)膠的缺陷，沒有Z向位移，使得點(diǎn)膠品質(zhì)不受噴頭與基板距離的影響，提高了膠點(diǎn)的一致性，同時(shí)，點(diǎn)膠速度也有很大提高，噴射速率可達(dá)50000點(diǎn)/h以上（表1），而且噴射式點(diǎn)膠可以適應(yīng)很復(fù)雜的封裝環(huán)境，實(shí)現(xiàn)液滴的準(zhǔn)確定位，但噴射不同大小的液滴需更換噴嘴，操作柔性較差，噴射較高粘度流體時(shí)需配置溫控器。近年來，出現(xiàn)了一些能控制液滴大小的噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)，使得噴射點(diǎn)膠的性能得到了進(jìn)一步改善。
　　
　　由于未來電子封裝密度會大幅度提高，傳統(tǒng)的接觸式針頭點(diǎn)膠已不能滿足應(yīng)用要求，相對其他點(diǎn)膠技術(shù)，噴射點(diǎn)膠技術(shù)更能適應(yīng)這樣的發(fā)展趨勢，具有更好的應(yīng)用前景，他正快速發(fā)展成為電子集成、半導(dǎo)體封裝和平板顯示集成點(diǎn)膠的標(biāo)準(zhǔn)方式。目前，噴射點(diǎn)膠技術(shù)有機(jī)械式和壓力式兩種，壓電式點(diǎn)膠主要用于低、中黏度流體，機(jī)械式點(diǎn)膠則可以噴射黏度較高的流體。當(dāng)配置溫控器時(shí)，兩種方式基本上都能應(yīng)用于電子封裝中的各種流體材料。
　　
　　歐力克斯已經(jīng)擁有成熟的噴射點(diǎn)膠技術(shù)，能夠應(yīng)用在半導(dǎo)體，芯片底部填充（underfill），芯片封裝，喇叭外圈點(diǎn)膠粘接，手機(jī)中框點(diǎn)膠，揚(yáng)聲器封裝及點(diǎn)膠， 筆記本電池封裝機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工，汽車機(jī)械零件涂布，LCD、LED 燈珠、線路板等生產(chǎn)行業(yè)，連接器、RJ/網(wǎng)絡(luò)變壓器、排線、FPCB、COF 點(diǎn)膠、手機(jī) 3C 產(chǎn)品等領(lǐng)域。