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　　熱界面材料點膠主要的應用集中于芯片散熱居多，伴隨現在的電子技術發展迅速趨勢影響，使得整體的集成技術越來越高，在運行過程容易出現多種發熱問題，因此需要有良好的導熱性能控制使用，把電子芯片中的熱量導出起到散熱的現象，使芯片在使用壽命具備更長的時間，需要使用到電感線圈點膠機。
    
　　芯片散熱涂膠
　　電感線圈點膠機控制使用導熱硅膠在芯片散熱槽進行點膠，然后對芯片表面進行填涂覆蓋，芯片在運行之后就能夠通過導熱硅膠達到散熱目的，使電子產品的實用性價值也會得到增強。硅膠能夠廣泛用于電子行業，在電器滴膠的過程中也自然能夠使用到硅膠填充，而這兩種產品在對電感線圈點膠機的準確控膠效果的要求同樣顯得比較高，如果設備準確控膠的效果不好的話很容易造成產品密封條開膠問題出現，直接影響到產品的正常使用效果。而電感線圈點膠機在制作過程中也需要根據產品的需求進行相關配置，這樣一來使得點膠效果也會很好。
    
　　導熱硅膠作用
　　導熱硅膠填涂只有一個作用存在，就是起到散熱效果，因此除了電子行業之外，很少有生產間會使用導熱硅膠。先使用電感線圈點膠機將對電器滴膠，將芯片粘接在電器主板上，在用導熱硅膠涂覆到芯片表面使芯片散熱，由于所使用的電感線圈點膠機準確控膠效果比較好，可以避免電器滴膠出現偏差，在使用電器的過程中還不同擔心密封條開膠的問題出現，直接會影響電器正常使用。另外導熱硅膠可以使用的點膠機不多，因此需要進行特殊的改裝裝配使用，這樣才能夠使用到導熱硅膠填涂，另外每款膠水的性質會有所不同，因此輔助使用的配件需要做一些更改。
    
　　電感線圈點膠機優點
　　熱界面材料點膠應用在芯片散熱已經有比較長的一段時間，因此對機械的點膠參數都已經清楚，投入實踐的效果也顯得非常滿意，電感線圈點膠機的性能是挺不錯的，長時間對電器滴膠使用也不會出現密封條開膠問題影響，而設備具備良好的持久性與耐用性，在擁有持久性外電感線圈點膠機的精確控膠效果、點膠速度都比較好，可以達到600點/分的執行效率，因此符合先進點膠設備的行列。

　　通過特殊方法使芯片散熱，降到理想的室溫下，擁有更高的使用可靠性存在，另外不會對CPU有影響與損壞的情況，讓使用壽命能夠有較高的增長幅度。

　　電感線圈點膠機使用導熱硅膠能使芯片散熱效果達到需要的效果，而點膠閥不僅能夠滿足需求控制膠水量，還能夠提高準確控膠效果，而是出膠量也是控制大、而小膠量需要使用不同的點膠閥搭配控制。