熱熔膠粘接十分講究點膠設備的關鍵性和重要性,熱熔膠需求使用特殊的點膠閥才能夠用于進行點膠,當然也有特殊的熱熔膠可供配置,整體不需要進行加熱就能夠完成粘接,而工業使用熱熔膠一般都是需要進行加熱再使用的,例如FPC連接器封裝和柔性板封裝都需要進行加熱才能夠進行粘接,而熱熔膠粘接就是存在這些局限性。
隨著點膠機在電子行業應用范圍的不斷拓寬,使得熱熔膠粘接技術也能夠得到更全面的應用,例如芯片引腳點膠和柔性板封裝等環節都得到應用,特別是柔性板封裝點膠技術的使用將得到很大程度的提升,而點膠設備也得到這種趨勢推動逐漸快速發展,不管是性能的使用還是點膠機種類的數量上都得到了空前的發展狀況,在使用熱熔膠對柔性板封裝技術能夠得到很大程度的提升,而柔性板對于點膠機的封裝技術要求非常高,控制的精度要求至少要達到0.01mm。
熱熔膠適用于各個領域產品的粘接工作,因此效率高是重要而關鍵的要求,也是制造階段需要具備的特點,點膠機的生產很大程度解決了傳統熱熔膠粘接可能存在的問題,例如:拉絲、拖尾、點膠不均勻,需要先解決膠水可能會出現的問題,膠水不好的話在柔性板行業和FPC連接器行業粘接效果就會有特別大影響,例如:FPC連接器封裝膠水是為了防止外部環境對于柔性板的影響,以提高產品的穩定性,而熱熔膠粘接就需要有這樣的執行效果。
在FPC連接器封裝環節中,膠水溢出是導致產品不及格的關鍵性重要因素,簡單來說想要產品能夠有好而較高質量,就需要防止這些問題的發生困擾,而熱熔膠粘接效果就不會因此受到影響,PFC連接器封裝膠水溢出的話該怎么辦呢?其實歐力克斯自動化早找好了應對這種情況的方式,可以完全防止封裝FPC連接器出現膠水溢出。
熱熔膠可以粘接的材料和行業涉及非常的多,除了PFC連接器封裝和柔性板封裝能夠用到以外,還可以使用芯片引腳進行點膠,熱熔膠主要都是用于細小行業的產品粘接,而柔性板封裝和芯片引腳點膠對于精度要求都是非常的高,并不是簡單的點膠機就能夠使用而完成任務,特別是芯片引腳點膠還需要擁有特定的點膠技術輔助使用,這樣才能夠滿足整個行業點膠效果。
芯片引腳點膠需求較高,對用戶所選擇點膠機廠家有一些要求,那么為什么會對廠家有要求存在呢,主要是因為芯片引腳點膠要求普遍比較高,而一般的點膠機廠家并不能夠有效而全面地滿足整體的生產技術要求以及要領,而對于點膠機廠家的選擇類型也是蠻重要的一點,那么點膠機廠家哪家選擇會比較好呢?建議支持使用熱熔膠粘接的點膠機廠家比較好,可以選擇歐力克斯自動化設備有限公司,該廠家擁有多種設備自主研發能力,制作點膠技術也領先于國內的前端,包括芯片引腳點膠需求的熱熔膠也同樣可以滿足要求。
想象都是豐滿的而現實都是殘酷的,許多點膠機廠家對這個行業開始警惕起來,主要因為這個行業是塊肥肉,但并不是任何的點膠廠家都能涉及進去的,由于使用熱熔膠粘接的產品體積普遍細小,而且生產環節需要良好的控制精度和準度,所以普通點膠機是無法用于完成這項較為艱巨的任務,但是歐力克斯自動化生產的點膠設備能夠滿足這部分熱熔膠粘接的需要,這是十多年專注于點膠行業的成就,因此這不是簡單就能夠生產好的點膠設備,從點膠技術方面來了解就能夠看出點膠機廠家選擇哪家會比較好了。