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　　LED光源作為照明行業(yè)內(nèi)的新興照明方式，其內(nèi)部板上芯片封裝后的使用壽命將能夠得到穩(wěn)定而全面的提升，對比傳統(tǒng)照明燈其板上芯片的光照性能可具備更多的執(zhí)行優(yōu)勢，LED板上芯片封裝環(huán)節(jié)需要應(yīng)用到專門的點膠工藝進行封裝，光源是通過將板上芯片電能轉(zhuǎn)換為光能的方式進行照明，然后再穿過熒光膠以實現(xiàn)照明的效果，照明效果顯得更均勻而光亮，所以無論是板上芯片封裝還是涂覆熒光膠等階段都需要用到專門的點膠機，以此來能提高LED光源點膠封裝后的發(fā)光效果能使用的點膠機較多，而板上芯片制作工藝的提升也為這類設(shè)備帶來更多的技術(shù)性挑戰(zhàn)。
    
　　板上芯片封裝選擇的圍壩膠
　　一般的LED光源芯片封裝選擇圍壩膠點膠效果更充分，自動控制系統(tǒng)點膠可確保圍壩膠能準確均勻地分布在芯片封裝外端實現(xiàn)良好的封裝作用，所以需要使用專門的圍壩膠點膠機進行產(chǎn)品封裝工作，另外圍壩膠點膠機又叫做封裝圍壩機，是一款專門應(yīng)用在板上芯片封裝環(huán)節(jié)的自動化設(shè)備，應(yīng)用圍壩膠封裝后的照明芯片具備了防塵防潮性能性能，并且能承受一定沖擊而不影響光源板上芯片的正常照明作用，芯片經(jīng)由圍壩膠點膠機封裝后能長時間用于產(chǎn)品的照明使用，因此不易出現(xiàn)芯片封裝掉焊掉件等不良影響，進一步來加強LED光源照明燈的穩(wěn)定性和調(diào)整質(zhì)量。
    
　　COB點膠機對板上芯片封裝的重要性
　　在板上芯片封裝主要的問題就是膠水控制的問題，該環(huán)節(jié)對芯片封裝環(huán)節(jié)需要保證膠水的完整性，所以針對板上芯片封裝點膠可以應(yīng)用到COB點膠機完成工作，而COB點膠機能加強芯片封裝所點膠的路徑編程準確性，確保膠水能完整地點至芯片外端起到封裝保護的作用，另外還可根據(jù)芯片的結(jié)構(gòu)來穩(wěn)定控制COB點膠機的出膠量大小，避免因為出膠量過多而影響芯片封裝后的正常使用，所以照明芯片點膠封裝工作顯得尤為重要。

　　一般的點膠設(shè)備用于板上芯片封裝效果可能并非完全合適，因為此環(huán)節(jié)涉及到了膠水的填涂覆蓋，并且對于穩(wěn)定性等方面的保證要求也比較高，針對此方面的制造生產(chǎn)則需要有更加深層次的配置與調(diào)整，需要各種精密控制輔助配件搭配使用，才能使膠水出膠呈現(xiàn)得更好更均勻。
    
　　照明光源的板上芯片封裝環(huán)節(jié)中COB點膠機顯得必不可少，自動點膠系統(tǒng)的借助可有助于光源芯片封裝的效率和質(zhì)量，照明行業(yè)進行應(yīng)用將提升產(chǎn)品的照明強度和效果。