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根據(jù)點膠原理不同,點膠技術(shù)大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠,接觸式點膠依靠點膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸,延時一段時間使膠液浸潤基板,然后點膠針頭向上運動,膠液依靠和基板之間的黏性力與點膠針頭分離,從而在基板上形成膠點。這項點膠技術(shù)的最大特點是需要配置高精度的高度傳感器,以準(zhǔn)確控制針頭下降和抬起的高度。無接觸式點膠則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過程中,針頭無Z 軸方向的位移。

近年來,點膠技術(shù)正在經(jīng)歷一場由接觸式向無接觸式的轉(zhuǎn)變,國外已有公司從事無接觸式點膠設(shè)備的研究和開發(fā),例如歐力克斯進口德國lerner高速高精密噴射點膠閥產(chǎn)品;然而,目前國內(nèi)超過70%的點膠系統(tǒng)仍然采用傳統(tǒng)的接觸式針頭點膠,并且主要是時間/壓力型;無接觸式(噴射)點膠系統(tǒng)的市場份額不足10%,其發(fā)展和應(yīng)用尚處于起始階段。因此,針對目前我國點膠技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r,研究具有自主知識產(chǎn)權(quán)、高精度、高可靠性的流體點膠技術(shù)勢在必行。

流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進行精確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設(shè)備,使其能精確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現(xiàn)對膠點的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點膠技術(shù)也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現(xiàn)膠點的準(zhǔn)確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。