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噴霧閥技術(shù)因其高速度，高復(fù)雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優(yōu)勢。

噴霧閥技術(shù)的典型應(yīng)用：

SMA應(yīng)用，在這類應(yīng)用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴霧閥技術(shù)的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快速噴出多個(gè)膠點(diǎn)，這樣可以保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。

轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA）預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。對于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說，噴霧閥優(yōu)勢就是高速度、高精度，它可以地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊緣。
芯片堆疊工藝，即將多個(gè)芯片層層相疊，組成一個(gè)單一的半導(dǎo)體封裝元件。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于能將膠水噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細(xì)滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會(huì)損壞芯片側(cè)面的焊線。

芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。穩(wěn)定的高速噴霧閥技術(shù)能給這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢。

IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。噴霧閥是IC封裝的理想工藝。

LED行業(yè)應(yīng)用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等。