主機(jī)芯片散熱采用噴射點(diǎn)膠機(jī)涂導(dǎo)熱硅膠
熱界面材料點(diǎn)膠主要的應(yīng)用集中于芯片散熱居多,伴隨現(xiàn)在的電子技術(shù)發(fā)展迅速趨勢(shì)影響,使得整體的集成技術(shù)越來(lái)越高,在運(yùn)行過(guò)程容易出現(xiàn)多種發(fā)熱問(wèn)題,因此需要有良好的導(dǎo)熱性能控制使用,把電子芯片中的熱量導(dǎo)出起到散熱的現(xiàn)象,使芯片在使用壽命具備更長(zhǎng)的時(shí)間,需要使用到電感線(xiàn)圈點(diǎn)膠機(jī)。