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隨著手機、電腦、相機等消費電子產品的普及，電子行業似乎也迎來了其發展高峰。在近期的一項對電子封裝行業近百家的抽樣調查中，業內專家發現，行業新進入者急劇增多，行業現有企業中不乏一些極具競爭力的封裝企業。以全自動點膠機、全自動灌膠機設備為代表的電子封裝產業在進入21世紀以來嶄露頭角。

　　一些國內的電子封裝技術已經做得非常成熟，其應用于全自動點膠機、全自動灌膠機設備時也已經能夠基本滿足市面上大多數消費電子的封裝要求。并且因為規模化生產的推進，封裝設備的價格也較之前有所降低。上面對封裝企業進行的抽樣調查數據顯示，2012年前三季度封裝產業產銷量相比去年同期均有增長，增長幅度*大超出十個百分點。

　 但是行業專家指出：受到國外經濟波動影響，雖然目前這一階段的電子封裝市場有所好轉，但是全自動點膠機、全自動灌膠機企業的崛起之路仍然是“路漫漫其修遠兮”。其中點膠灌膠技術與工藝是封裝產業崛起之路上的*大絆腳石。

　 目前國內的封裝、點涂技術雖然較前幾年有了很大的改善，但是一些高新技術還有賴于國外。一些外國企業已經告別了以往的噴霧型涂覆，而是采用新型的點膠技藝，將表面涂覆材料形成一種受控的、均一的薄膜，可以在數秒內輕松實現精準封裝。相較國內傳統的點膠工藝來說，封裝更加精準、更加高效。點膠產品質量也更加有保障。因而國內封裝企業首先需要加強的就是其技術革新力度。